Intel вирішила тимчасово відсунути споживчі процесори на другий план, щоб задовольнити стрімке зростання попиту на серверні чипи Xeon для дата-центрів і систем штучного інтелекту. Як повідомляє The Register, про це заявив фінансовий директор компанії Девід Зінснер під час обговорення фінансових результатів за четвертий квартал.
За словами топменеджера, Intel неправильно оцінила ринкову динаміку. Ще пів року тому великі клієнти сигналізували про намір скоротити закупівлі високоядерних процесорів, однак у третьому та четвертому кварталах попит на Xeon різко зріс. Зокрема, платформа Xeon 6 широко використовується як хост-процесор у GPU-системах на базі Nvidia DGX B200 і B300, а також у багатьох серверах з прискорювачами AMD Instinct.
Щоб упоратися з дефіцитом, Intel почала перерозподіляти виробничі потужності з клієнтських чипів на серверні. Водночас компанія запевняє, що повністю відмовлятися від споживчого сегмента не планує. Основний фокус у ньому зміщується на середній та преміальний сегменти, тоді як виробництво бюджетних процесорів може бути обмежене. Це означає, що дешеві ПК на базі молодших чипів Intel можуть стати менш доступними.
На рішення компанії вплинула і ситуація на ринку пам’яті. Великі виробники – Micron, SK Hynix і Samsung – також переносять передові виробничі лінії на випуск DRAM і HBM для AI-серверів. На цьому тлі ціни на споживчу пам’ять за останні місяці зросли більш ніж утричі, що додатково тисне на ринок ПК і знижує привабливість масових конфігурацій.
Зінснер зазначив, що обмеження з боку виробничих потужностей мають почати слабшати з другого кварталу фінансового року. Intel розраховує на підвищення виходу придатних кристалів, запуск додаткового обладнання та розширення виробництва за техпроцесами Intel 7, Intel 3 і Intel 18A. Частково ситуацію має поліпшити й нарощування випуску процесорів Core Ultra нового покоління Panther Lake, які активніше використовують техпроцес 18A.
На перший квартал 2026 року Intel прогнозує виручку в діапазоні $11,7-12,7 млрд, розраховуючи, що поступове зняття виробничих обмежень дозволить краще скористатися зростанням попиту на серверні рішення.
Позначка: Чіп
-
Intel скорочує випуск масових процесорів заради Xeon для ШІ дата-центрів
-
Світові продажі чипів у листопаді оновили рекорд
Глобальний ринок напівпровідників продовжує стрімке зростання на тлі вибухового попиту ШІ. За даними Асоціації напівпровідникової промисловості (SIA), у листопаді світові продажі чипів у грошовому вимірі зросли на 29,8% у річному порівнянні та досягли рекордних $75,3 млрд. У порівнянні з жовтнем зростання склало 3,5%.
Як зазначають у SIA, листопад став найуспішнішим місяцем за всю історію спостережень за виручкою від реалізації напівпровідникових компонентів. Послідовне зростання попиту зафіксовано в усіх товарних категоріях. Якщо подібна динаміка збережеться й надалі, за підсумками року оборот галузі може досягти $1 трлн або максимально наблизитися до цієї позначки.
У регіональному розрізі асоціація традиційно виділяє п’ять головних регіонів: Америки, Європу, Японію, Китай та Азіатсько-Тихоокеанський регіон разом з іншими країнами. Саме останній продемонстрував найвищі темпи послідовного зростання виручки – на 5%. Китай із показником 3,9% посів друге місце за динамікою, тоді як обидві Америки збільшили виручку на 3% – до $23,99 млрд, зберігши лідерство за загальним обсягом продажів.
Європейський ринок у листопаді зріс на 1,2%, а Японія фактично залишилася на рівні попереднього місяця, зафіксувавши символічне зниження виручки на 0,1%.
У річному порівнянні за темпами зростання виручки конкурували Америки та Китай. У першому випадку продажі чипів зросли на 23% і сягнули $23,99 млрд, у другому – на 22,9%, до $20,23 млрд, що залишило Китай на третій позиції. Лідером за темпами річного приросту став Азіатсько-Тихоокеанський регіон разом з іншими країнами – плюс 66,1%, хоча за сумою виручки ($22,33 млрд) він поступився Америкам. -
Samsung представила перший у світі чип для смартфонів за 2-нм техпроцесом
Компанія Samsung офіційно анонсувала Exynos 2600 – флагманський чипсет, якийймовірно, використовуватиметься у смартфонах серії Galaxy S26.
Перехід на 2-нм технологію, за заявами компанії, дозволив суттєво покращити продуктивність, енергоефективність і теплові характеристики – саме ті аспекти, за які попередні покоління Exynos часто критикували у порівнянні з рішеннями Qualcomm, MediaTek та Apple.
Exynos 2600 отримав 10-ядерний процесор на базі архітектури Arm v9.3 з новими ядрами C1-Ultra та C1-Pro. На відміну від попередніх флагманів Samsung, у новинці повністю відмовилися від традиційних енергоощадних “малих” ядер, зробивши ставку на поєднання потужних і високопродуктивних середніх ядер. Флагманське ядро працює на частоті до 3,8 ГГц, а загальний приріст продуктивності процесора, за оцінкою Samsung, сягає 39% у порівнянні з Exynos 2500. Додатково підтримка інструкцій SME2 має прискорити локальні завдання машинного навчання та зменшити затримки в ШI-функціях.
Новий графічний процесор Xclipse 960, за даними компанії, забезпечує вдвічі вищу обчислювальну продуктивність і до 50% краще трасування променів. Уперше з’являється технологія Exynos Neural Super Sampling, що використовує ШІ для апскейлінгу та генерації кадрів, дозволяючи досягати плавнішого процесу в іграх без істотного зростання енергоспоживання.
Окремий акцент Samsung робить на штучному інтелекті. Оновлений нейропроцесор обіцяє приріст ШІ-продуктивності на 113%, що дає змогу запускати на смартфоні більш складні генеративні моделі без підключення до хмари. Компанія також наголошує на посиленому захисті даних і підвищенні рівня приватності завдяки обробці інформації безпосередньо на пристрої.
Можливості обробки зображень також істотно розширилися. Вбудований ISP підтримує камери з роздільною здатністю до 320 Мп, забезпечує зйомку 108-мегапіксельних фото без затримки затвора, а також запис відео у форматі 8K при 30 кадрах за секунду та 4K до 120 кадрів із HDR. Нові алгоритми на базі ШІ обіцяють кращу деталізацію, ефективніше шумозаглушення у темряві та до 50% вищу енергоефективність порівняно з попередником.
Однією з ключових інновацій стала технологія Heat Path Block, спрямована на вирішення проблем із перегрівом. Використання матеріалів High-k EMC дозволяє зменшити тепловий опір до 16% і підтримувати стабільну продуктивність під навантаженням – слабке місце попередніх Exynos.
Крім того, Exynos 2600 підтримує пам’ять LPDDR5X, накопичувачі UFS 4.1, HDR10+, дисплеї з роздільною здатністю 4K та частотою оновлення до 120 Гц. Модем і модулі зв’язку, ймовірно, залишилися окремими компонентами.
Samsung поки не назвала конкретні пристрої, які отримають новий чип, однак Exynos 2600 уже перебуває у масовому виробництві й, за очікуваннями, з’явиться в Galaxy S26 та Galaxy S26 Plus. -
Nvidia втратила в ціні після повідомлень про інтерес Meta до чипів Google
Акції компанії Nvidia зазнали 4% втрат після повідомлення про те, що Meta розглядає можливість використання процесорів TPU від Google у своїх дата-центрах. У той же час акції материнської компанії Google, Alphabet, зросли на 4,2%. Meta розглядає можливість переходу на TPU у 2027 році та можливе орендування цих чипів через хмарний підрозділ Google Cloud вже наступного року. Google підтверджує зростання інтересу до своїх ШІ-процесорів, але наголошує на підтримці апаратних рішень Nvidia. Для Google можливий перехід Meta на TPU став би важливою перемогою. Meta планує витратити велику суму на ШІ-інфраструктуру цього року, а частина цих інвестицій може перейти до Google. На фоні цих подій зросли акції компанії Broadcom, яка також бере участь у розробці TPU. Nvidia залишається лідером у сегменті графічних процесорів, але з посиленням конкуренції від Google виникає додатковий тиск на компанію.
-
У Китаї на чорному ринку з’явилися інженерні зразки нових процесорів Intel
На китайському чорному ринку вже можна придбати ранні інженерні зразки мобільних процесорів Intel Panther Lake, які ще не були офіційно представлені. Користувачі поширюють фото цих чипів, які мають назву Core Ultra 3. Один з інформаторів опублікував фото референсної платформи з встановленим процесором, що має 10 ядер та 4 графічні ядра. Інші джерела розкрили деякі технічні характеристики чипів, такі як кількість кешу та частоти роботи. Ці процесори мають бути офіційно представлені на виставці CES 2026 у січні.
-
TSMC запустить виробництво чипів на заводі в Німеччині у 2027 році
Найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників TSMC просувається у будівництві свого нового європейського виробничого комплексу: фабрика в Дрездені офіційно перейшла до стадії основного структурного зведення, пише TrendForce.
Після завершення цього етапу компанія планує розпочати монтаж ключових інфраструктурних систем – чистих приміщень, ліній подачі хімікатів, установок ультрачистої води та газопостачання. Уже у другій половині 2026 року на майданчик мають почати завозити виробниче обладнання та проводити його калібрування.
Дрезденський майданчик ESMC, спільного підприємства TSMC з Bosch, Infineon і NXP, стане першою в Європі фабрикою, здатною підтримувати технологічні процеси 28/22 нм і 16/12 нм. Запуск виробництва запланований на 2027 рік. Після виходу на повну потужність завод випускатиме до 40 тисяч 300-міліметрових пластин на місяць за FinFET-технологією.
Європейські плани TSMC не обмежуються лише виробництвом у Дрездені. У травні компанія оголосила про створення центру проєктування чипів у Мюнхені, який підтримуватиме розробку продуктивних рішень для автомобільної промисловості, штучного інтелекту та промислового IoT. Робота центру має стартувати у третьому кварталі 2025 року. Паралельно на базі Технічного університету Мюнхена відкрито дослідницький центр для розробки ШI-чипів – частину ширшої співпраці між TSMC і німецькою науковою спільнотою. -
Galaxy S26 випускатиметься тільки з процесорами Samsung – ЗМІ
Samsung готується випустити новий мобільний процесор Exynos 2600 з технологією 2 нм, який буде використовуватися у майбутній серії смартфонів Galaxy S26. Це буде перший раз за останні чотири роки, коли флагманські смартфони Samsung отримають власні процесори Exynos, а не від Qualcomm. За тестовими результатами виявилося, що Exynos 2600 перевершує Apple A19 Pro у швидкості нейронного блока більш ніж у шість разів і показує кращі результати у багатоядерних тестах та графічній продуктивності. Цей процесор також демонструє перевагу над Snapdragon 8 Elite Gen 5 від Qualcomm. Виробництво стартує вже наступного місяця, а смартфони з цим процесором очікуються на початку 2026 року.
-
У Китаї створили чип пам’яті завтовшки в один атом
Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує в собі традиційну кремнієву архітектуру з двовимірними модулями пам’яті, товщина яких становить всього один атом. Вони використали систему Atom2Chip, щоб інтегрувати моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на чипі. Щоб захистити його від пошкоджень, створили спеціальну систему захисту та архітектуру для забезпечення зв’язку між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Цей прототип чипу NOR-флеш-пам’яті може працювати на частоті 5 мегагерц та виконувати операції читання, запису та стирання даних дуже швидко. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами допомагає подолати обмеження у мініатюризації напівпровідників. Ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів та мікросхем, поєднуючи компактність із високою продуктивністю.
-
TSMC захопила більше двох третин світового ринку чипів
У другому кварталі 2025 року глобальні доходи контрактних виробників напівпровідників зросли на 14,6% і досягли рекордних $41,7 млрд, повідомляє TrendForce. Левову частку цього ринку забрала TSMC, яка зміцнила своє домінування до 70,2%, заробивши понад $30 млрд за три місяці.
Майже три чверті доходів TSMC припадає на технології 7 нм і нижче, а виробництво за нормами 3 нм принесло близько чверті всієї виручки. Саме ці чипи лежать в основі графічних процесорів Nvidia Blackwell, процесорів AMD Zen 5 та комп’ютерів Apple з чипами серії M. Попит також підтримав ринок смартфонів, який відновився після кількох важких років, і підготовка виробників ПК до запуску восени нових ноутбуків із підтримкою ШІ. Фото: TrendForce Статистика ринку чипів у другому кварталі (2Q25), порівняно з першим (1Q25). TSMC змогла закріпити перевагу завдяки технологічному лідерству та розвинутим можливостям передового пакування, що є критично важливим для поєднання пам’яті та обчислювальних блоків. Це дозволило компанії задовольнити рекордний попит на чипи для центрів обробки даних і споживчої електроніки.
Конкуренти залишаються позаду. Samsung продемонстрував 9% зростання у цьому сегменті, однак його частка склала лише 7,2%. Серед ключових замовлень корейського виробника – процесори для смартфонів та головний чип нової Nintendo Switch 2. Китайська SMIC втратила 1,7% доходів і зупинилася на рівні 5,1% ринку через труднощі з виробництвом на передових техпроцесах. -
Чип нових Pixel 10 не дотягує до флагманських чипів дворічної давності
Компанія Google представила новий чип Tensor G5 для нового покоління серії смартфонів Pixel. Перехід на виробництво TSMC та нову архітектуру обіцяв суттєвий приріст швидкодії, однак, як повідомляє Gizmochina, перші тести демонструють перевагу чипу Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, випущеного ще у 2023 році.
За результатами AnTuTu, Snapdragon 8 Gen 3 показав вищі на 44% результати у роботі центрального процесора, а при задіянні графічного процесора перевага підвищилася до 66%. В середньому старий флагман Qualcomm випереджає новинку від Google аж на 55% відсотків. Навіть у тестах пам’яті та користувацького досвіду чип Qualcomm виявився помітно сильнішим. Tensor G5, попри прогрес, поки не здатен наздогнати конкурента у “сирій” потужності.
Втім, ситуація зовсім інша у тестах Geekbench. Там Tensor G5 зумів обійти Snapdragon 8 Gen 3 у продуктивності на одне ядро, хоч і з мінімальним відривом у 3,6%. Проте у багатоядерних обчисленнях перевага залишилася за Snapdragon, де він був кращим на 9,5%.
Попри всі покращення, Google позиціонує Tensor G5 як прорив для Pixel, однак порівняння з Snapdragon 8 Gen 3 показує, що проривом він є лише у порівнянні з минулим поколінням Pixel. Нинішній флагман Snapdragon 8 Elite перемагає взагалі у всіх категоріях з ще більшим відривом, а вже скоро будуть випускатися смартфони з новим чипом Elite 2. Першими з них будуть Xiaomi 16 та 16 Pro, які очікуються восени.