Акції компанії Nvidia зазнали 4% втрат після повідомлення про те, що Meta розглядає можливість використання процесорів TPU від Google у своїх дата-центрах. У той же час акції материнської компанії Google, Alphabet, зросли на 4,2%. Meta розглядає можливість переходу на TPU у 2027 році та можливе орендування цих чипів через хмарний підрозділ Google Cloud вже наступного року. Google підтверджує зростання інтересу до своїх ШІ-процесорів, але наголошує на підтримці апаратних рішень Nvidia. Для Google можливий перехід Meta на TPU став би важливою перемогою. Meta планує витратити велику суму на ШІ-інфраструктуру цього року, а частина цих інвестицій може перейти до Google. На фоні цих подій зросли акції компанії Broadcom, яка також бере участь у розробці TPU. Nvidia залишається лідером у сегменті графічних процесорів, але з посиленням конкуренції від Google виникає додатковий тиск на компанію.
Позначка: Чіп
-
У Китаї на чорному ринку з’явилися інженерні зразки нових процесорів Intel
На китайському чорному ринку вже можна придбати ранні інженерні зразки мобільних процесорів Intel Panther Lake, які ще не були офіційно представлені. Користувачі поширюють фото цих чипів, які мають назву Core Ultra 3. Один з інформаторів опублікував фото референсної платформи з встановленим процесором, що має 10 ядер та 4 графічні ядра. Інші джерела розкрили деякі технічні характеристики чипів, такі як кількість кешу та частоти роботи. Ці процесори мають бути офіційно представлені на виставці CES 2026 у січні.
-
TSMC запустить виробництво чипів на заводі в Німеччині у 2027 році
Найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників TSMC просувається у будівництві свого нового європейського виробничого комплексу: фабрика в Дрездені офіційно перейшла до стадії основного структурного зведення, пише TrendForce.
Після завершення цього етапу компанія планує розпочати монтаж ключових інфраструктурних систем – чистих приміщень, ліній подачі хімікатів, установок ультрачистої води та газопостачання. Уже у другій половині 2026 року на майданчик мають почати завозити виробниче обладнання та проводити його калібрування.
Дрезденський майданчик ESMC, спільного підприємства TSMC з Bosch, Infineon і NXP, стане першою в Європі фабрикою, здатною підтримувати технологічні процеси 28/22 нм і 16/12 нм. Запуск виробництва запланований на 2027 рік. Після виходу на повну потужність завод випускатиме до 40 тисяч 300-міліметрових пластин на місяць за FinFET-технологією.
Європейські плани TSMC не обмежуються лише виробництвом у Дрездені. У травні компанія оголосила про створення центру проєктування чипів у Мюнхені, який підтримуватиме розробку продуктивних рішень для автомобільної промисловості, штучного інтелекту та промислового IoT. Робота центру має стартувати у третьому кварталі 2025 року. Паралельно на базі Технічного університету Мюнхена відкрито дослідницький центр для розробки ШI-чипів – частину ширшої співпраці між TSMC і німецькою науковою спільнотою. -
Galaxy S26 випускатиметься тільки з процесорами Samsung – ЗМІ
Samsung готується випустити новий мобільний процесор Exynos 2600 з технологією 2 нм, який буде використовуватися у майбутній серії смартфонів Galaxy S26. Це буде перший раз за останні чотири роки, коли флагманські смартфони Samsung отримають власні процесори Exynos, а не від Qualcomm. За тестовими результатами виявилося, що Exynos 2600 перевершує Apple A19 Pro у швидкості нейронного блока більш ніж у шість разів і показує кращі результати у багатоядерних тестах та графічній продуктивності. Цей процесор також демонструє перевагу над Snapdragon 8 Elite Gen 5 від Qualcomm. Виробництво стартує вже наступного місяця, а смартфони з цим процесором очікуються на початку 2026 року.
-
У Китаї створили чип пам’яті завтовшки в один атом
Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує в собі традиційну кремнієву архітектуру з двовимірними модулями пам’яті, товщина яких становить всього один атом. Вони використали систему Atom2Chip, щоб інтегрувати моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на чипі. Щоб захистити його від пошкоджень, створили спеціальну систему захисту та архітектуру для забезпечення зв’язку між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Цей прототип чипу NOR-флеш-пам’яті може працювати на частоті 5 мегагерц та виконувати операції читання, запису та стирання даних дуже швидко. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами допомагає подолати обмеження у мініатюризації напівпровідників. Ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів та мікросхем, поєднуючи компактність із високою продуктивністю.
-
TSMC захопила більше двох третин світового ринку чипів
У другому кварталі 2025 року глобальні доходи контрактних виробників напівпровідників зросли на 14,6% і досягли рекордних $41,7 млрд, повідомляє TrendForce. Левову частку цього ринку забрала TSMC, яка зміцнила своє домінування до 70,2%, заробивши понад $30 млрд за три місяці.
Майже три чверті доходів TSMC припадає на технології 7 нм і нижче, а виробництво за нормами 3 нм принесло близько чверті всієї виручки. Саме ці чипи лежать в основі графічних процесорів Nvidia Blackwell, процесорів AMD Zen 5 та комп’ютерів Apple з чипами серії M. Попит також підтримав ринок смартфонів, який відновився після кількох важких років, і підготовка виробників ПК до запуску восени нових ноутбуків із підтримкою ШІ. Фото: TrendForce Статистика ринку чипів у другому кварталі (2Q25), порівняно з першим (1Q25). TSMC змогла закріпити перевагу завдяки технологічному лідерству та розвинутим можливостям передового пакування, що є критично важливим для поєднання пам’яті та обчислювальних блоків. Це дозволило компанії задовольнити рекордний попит на чипи для центрів обробки даних і споживчої електроніки.
Конкуренти залишаються позаду. Samsung продемонстрував 9% зростання у цьому сегменті, однак його частка склала лише 7,2%. Серед ключових замовлень корейського виробника – процесори для смартфонів та головний чип нової Nintendo Switch 2. Китайська SMIC втратила 1,7% доходів і зупинилася на рівні 5,1% ринку через труднощі з виробництвом на передових техпроцесах. -
Чип нових Pixel 10 не дотягує до флагманських чипів дворічної давності
Компанія Google представила новий чип Tensor G5 для нового покоління серії смартфонів Pixel. Перехід на виробництво TSMC та нову архітектуру обіцяв суттєвий приріст швидкодії, однак, як повідомляє Gizmochina, перші тести демонструють перевагу чипу Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, випущеного ще у 2023 році.
За результатами AnTuTu, Snapdragon 8 Gen 3 показав вищі на 44% результати у роботі центрального процесора, а при задіянні графічного процесора перевага підвищилася до 66%. В середньому старий флагман Qualcomm випереджає новинку від Google аж на 55% відсотків. Навіть у тестах пам’яті та користувацького досвіду чип Qualcomm виявився помітно сильнішим. Tensor G5, попри прогрес, поки не здатен наздогнати конкурента у “сирій” потужності.
Втім, ситуація зовсім інша у тестах Geekbench. Там Tensor G5 зумів обійти Snapdragon 8 Gen 3 у продуктивності на одне ядро, хоч і з мінімальним відривом у 3,6%. Проте у багатоядерних обчисленнях перевага залишилася за Snapdragon, де він був кращим на 9,5%.
Попри всі покращення, Google позиціонує Tensor G5 як прорив для Pixel, однак порівняння з Snapdragon 8 Gen 3 показує, що проривом він є лише у порівнянні з минулим поколінням Pixel. Нинішній флагман Snapdragon 8 Elite перемагає взагалі у всіх категоріях з ще більшим відривом, а вже скоро будуть випускатися смартфони з новим чипом Elite 2. Першими з них будуть Xiaomi 16 та 16 Pro, які очікуються восени. -
США хочуть частки компаній в обмін на гранти на виробництво чипів
У рамках програми CHIPS адміністрація США виділила мільярди доларів провідним виробникам напівпровідників, серед яких Samsung, Micron, Intel та TSMC, щоб стимулювати їхнє будівництво виробничих потужностей на території США. Як повідомляє Reuters, міністр торгівлі США Говард Лутнік оцінює можливість отримання частки у компаніях в обмін на ці гранти.
На сьогодні основна увага приділяється Intel, де підтверджено, що триває угода про придбання урядом 10% акцій. Неназваний представник Білого дому заявив, що Лутнік планує поширити цей підхід і на інші компанії, включно з Samsung.
Відповідно до коментарів Лутніка, будь-яка частка буде без права голосу, тобто уряд США не матиме можливості втручатися в діяльність компанії.
Samsung поки не коментувала цю інформацію, а радник президента Південної Кореї заявив, що ні уряд, ні компанії, які можуть бути зачеплені цією ініціативою, не чули про такий план. Він додав, що іноземні компанії, такі як Samsung, потребують передбачуваності для своїх інвестицій у США. Водночас представник корейської чіп-індустрії заявив, що виробникам чіпів буде важко прийняти участь у капіталі уряду США, і деякі з них можуть вирішити не інвестувати або відкласти інвестиції, якщо Вашингтон не надасть стимулів, таких як збільшення фінансування
Нагадаэмо, раніше повідомлялося, що Трамп анонсував 100% мито на імпорт чипів.
Адміністрація Трампа розглядає купівлю частки Intel – Bloomberg -
Найбільший у світі виробник мікросхем збільшив продажі на чверть
Компанія TSMC з Тайваню повідомила про значний ріст продажів у липні цього року – на 26% у порівнянні з минулим роком. Вони заробили близько $10,8 млрд, що відповідає прогнозам аналітиків. Незважаючи на зміцнення тайванського долара, компанія продовжує демонструвати стрімке зростання продажів. TSMC активно працює над тим, щоб задовольнити попит на чіпи, зокрема від таких великих компаній, як Nvidia та AMD. Акції TSMC на біржі в Тайбеї піднялися на новий рекорд після новин про нові мита на чіпи, від яких компанія буде звільнена завдяки інвестиціям у виробництво в США. Крім цього, TSMC постачає чіпи для смартфонів, а цей ринок поступово відновлюється. Apple також оголосила про значне зростання виручки, що сприятиме подальшому зростанню продажів TSMC.
-
Світові продажі чипів зросли на 7,8% у другому кварталі
Продажі чипів у другому кварталі 2025 року зросли до $179,7 млрд, що на 7,8% більше, ніж у першому кварталі. Цю інформацію оприлюднила Асоціація напівпровідникової промисловості (SIA). Згідно з даними SIA, у червні 2025 року глобальні продажі склали $59,9 млрд, що на 19,6% більше, ніж у червні минулого року і на 1,5% більше, ніж у травні цього року. За словами президента SIA Джона Нойффера, основними факторами зростання стали ринки Азії-Тихоокеанії та Америки. Прогнозується, що в другій половині року продажі продовжать зростати. Найбільше зростання продажів відзначили в Азії-Тихоокеанії та інших країнах (+34,2%), а також в Америці (+24,1%), Китаї (+13,1%) та Європі (+5,3%). Спад продажів був зафіксований тільки в Японії (-2,9%). У порівнянні з травнем 2025 року, у червні продажі зросли в Азії-Тихоокеанії (+5,8%) та Китаї (+0,8%), але знизилися у США, Європі та Японії. Асоціація SIA представляє значну частку доходів американських виробників чипів і більшість компаній-нерезидентів у цій галузі.